智诚精展(上海)办事处

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灌胶机	光学定位BGA返修台	光学定位自动拆焊BGA返修台
高级BGA返修台	点胶机	BGA返修台

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	BGA返修台660 机器特点：1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。2. 8段温度控	2013-11-21
	650 BGA返修台 WDS-650机器特点：1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。2. 采用触	2013-11-21