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BGA返修工作站,点胶机灌胶机系列,恒温加热平台,3D锡膏厚度检测仪,PCB曲线分板机

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620 BGA返修台
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产品: 浏览次数:504620 BGA返修台 
品牌: 620BGA返修台
型号: 620BGA返修台
规格: 620BGA返修台
单价: 面议
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供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-11-21 16:28
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详细信息
特点介绍
● 独立三温区控温系统
① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±2℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
● 精准的光学对位系统
采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“中文界面”和“英文界面”,方便国内外客户使用;上部加热装置和贴装头分体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
② 在保证在放大倍数不变的前提下,可控制光学镜头的前后移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题, X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。
③ PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
产品规格及技术参数
● 电 源: AC 220V±10% 50/60Hz
● 总功率: Max 4800W
● 加热器功率: 上部温区800W 下部温区1200W IR温区 2700W
● 电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
● 温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±2℃
● 定位方式:V型卡槽+定位红点,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
● PCB 尺寸: Max 480×390mm Min 10×10 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸:L800×W780×H810mm
● 测温接口:1个
● 机器重量:70kg
● 外观颜色:黑色
询价单
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